経済産業省 車載用半導体サプライチェーン検討WG 中間報告「自動車サプライチェーンの強靭化に向けた取組」
こんにちは、丸山満彦です。
経済産業省(製造産業局自動車課、商務情報政策局情報産業課)の車載用半導体サプライチェーン検討WGが、中間報告「自動車サプライチェーンの強靭化に向けた取組」を公表していますね。。。
製造においては特定部品の不足が産業全体に影響にするわけですから、それがその国の基幹産業の場合は重要となってきますね。。。
しかし、かつては産業のコメと言われて世界に半導体を供給していた国が、ファブレス、ファウンドリの領域では米国、台湾勢に抑えられてしまい、国としても根本的解決になるような方法を持てなくなってしまったのかもしれませんね。。。
見極めの悪さか、判断力の悪さか、経営の意思決定が遅れ、没落していったのかもしれませんね。。。
● 経済産業省
・2022.07.01 車載用半導体サプライチェーン検討WG 中間報告「自動車サプライチェーンの強靭化に向けた取組」を公表しました
中間報告「自動車サプライチェーンの強靭化に向けた取組」の概要
(1)車載用半導体の安定調達に向けた取組
〇生産計画の提示方法の改善
半導体メーカーの予見性向上を図るため、自動車メーカーからサプライヤーに提示する生産計画の改善を実施(期間の長期化、情報粒度・提示頻度の向上等)。
〇半導体の製品・工程変更手続の標準化
調達先の複線化や切替えを効率化するため、半導体の素材変更等の際に必要となる製品・工程変更手続において、自動車メーカーごとの品質評価プロセスを標準化し評価期間を短縮。
(2)自動車サプライチェーンの強靭化に向けた方向性
自動車メーカーが平時からサプライチェーンリスクを分析し、コストとリスクのバランスを考慮しつつ、柔軟かつ強固なサプライチェーンの構築を目指す。この際、個社で解決できない課題については、業界横断での取組や政府のサポートを得つつ、進めていく。
〇サプライチェーンリスク評価
・社内外のデータベース・分析ツールの活用を進めることで、サプライチェ-ンの構造把握を効率的に実施。
・一部のサプライヤーは自社の競争情報である等の理由で取引先情報を開示していないという現状を踏まえ、情報開示に理解を得られるよう平時から関係を強化。
・カーボンフットプリントの計算等の社会的要請を背景とした自動車産業の横断的なデータ連携基盤の構築も見据え、情報流通のあり方について検討。
〇サプライチェーンリスク対応
・リスクの高い部素材については、代替調達先の事前評価やコスト面も考慮しつつ在庫の積み増しを検討。
・車両電子プラットフォームの高度化や、旧世代の半導体の生産撤退リスク等を考慮し、中長期的な半導体戦略を構築。
・部素材産業のカーボンニュートラル実現に向けた支援によって国内生産基盤を維持。その上で撤退が避けられない場合には、特定国への依存を回避する形で調達先の複線化について検討。
・[PDF] 自動車サプライチェーンの強靱化に向けた取組
参考
● 株式会社日立ハイテク - みんなの試作広場
・半導体入門講座
- 1.GAFAなど大手IT企業が自社向け半導体の開発に力を入れるわけとは
- 2.AIや量子コンピュータで存在を増す半導体と国内市場動向
- 3.今さら聞けない半導体の原理と仕組み、トランジスタの特徴
- 4.集積回路(IC)上のトランジスタが微細化する理由、そして「ムーアの法則」の限界
- 5.半導体の「設計」から「製造」工程における分業化と、その分業化に出遅れた日本
- 6.「ムーアの法則」の限界を克服する3次元構造トランジスタと、半導体ICの高集積化が進む理由
- 7.半導体材料の開発動向とMOSトランジスタの進化
- 8.様々な種類・用途が存在する半導体集積回路(IC)
- 9.アナログからデジタル回路へ進化し、コンピュータや通信の発展に寄与した半導体IC
- 10.集積回路(IC)の誕生からマイクロプロセッサ(MPU)登場まで。コンピュータを発展させた半導体IC開発史
- 11.テクノロジートランスペアレント時代のなかで進化を続ける半導体技術と「スマート社会」の姿
- 12.「ダウンサイジング化」に乗らなかった国内パソコンメーカーの栄枯衰退史
- 13.IoTや自律化などが注目される「ITのメガトレンド」時代における半導体の役割
- 14.今さら聞けない半導体製造工程「設計、製造、組立、テスト」
- 15.業界構造の変遷に注目。日本企業が半導体ビジネスで没落した理由とは
- 16.EDAツールベンダーやファウンドリ事業が誕生し急成長できた理由
- 17.半導体製造の「前工程」・「後工程」に関わる企業らの最新動向
- 18.世界半導体市場統計から学ぶIC半導体製品4分類「マイクロ」「ロジック」「アナログ」「メモリ」
- 19.世界半導体市場統計から学ぶ非IC半導体製品3分類「個別半導体」「センサ」「オプトエレクトロニクス」
- 20.AIチップの仕組みと市場動向、IoTシステムにおける半導体チップの役割
- 21.ミリ波(5G)通信普及のカギを握る無線回路で用いられる半導体ICの技術動向
- 22.自律化のなかで重要な機能を果たす半導体と3つの応用事例
- 23.セキュリティや量子コンピュータで半導体が使用される理由
- 24.システムLSIで日本がうまくいかなかった理由と半導体ビジネスの変化
- 25.半導体の低コスト技術。プラットフォーム化で実現したシステムLSIの低コスト化
- 26.標準化とインターオペラビリティの対応に遅れた日本。半導体メーカーはソフトウエア開発環境の提供に注力
- 27.半導体業界の変遷や現状をランキングから読みとる。2020年半導体売上高ランキングのトップ5に注目
- 28.世界のファブレス半導体企業の動向を読み解く。2020年半導体売上高ランキング6位以降の企業に注目
- 29.世界のファウンドリ半導体企業の動向を読み解く。代表的なファウンドリ半導体企業4社に注目
- 30.半導体関連企業の現状。EDAツールベンダー3社と半導体製造装置メーカー10社の概況に注目
- 31.半導体材料とは。材料別の半導体材料メーカー動向に注目
- 32.世界的な半導体企業が成長してきた経営戦略とは。Texas Instruments・Onsemi・imec
- 33.世界的な半導体企業が成長してきた経営戦略とは。Arm・IBM・Apple
« 中国 国家サイバースペース管理局「個人情報の越境移転に関する標準契約条項(意見募集案)」 | Main | 米国 FBI-IC3が盗んだ個人情報とディープフェイクを利用してリモートワーク等に応募していると警告していますね。。。 »
Comments